Производители

Разделительные платы для отделения отсека электроники, привинчиваемые, бумаголит Bopla

Артикул: 20405200
Выберите нужный вариант товара
Фото
Название и артикул
Цвет
Материал корпуса
Модель
Разделительные платы для отделения отсека электроники, привинчиваемые, бумаголит Артикул: 20315200
АБС, поликарбонат; уплотнение: CR; исполнения UL 94 V0 по запросу; Уплотнение из вспененного полиуриетана или хлоропренового каучука детали см. в Технических данных.
BCD TP 310 F
- +
Разделительные платы для отделения отсека электроники, привинчиваемые, бумаголит Артикул: 20165200
--
АБС, поликарбонат; уплотнение: CR; исполнения UL 94 V0 по запросу; Уплотнение из вспененного полиуриетана или хлоропренового каучука детали см. в Технических данных.
BCD TP 160 F
- +
Разделительные платы для отделения отсека электроники, привинчиваемые, бумаголит Артикул: 20255200
--
АБС, поликарбонат; уплотнение: CR; исполнения UL 94 V0 по запросу; Уплотнение из вспененного полиуриетана или хлоропренового каучука детали см. в Технических данных.
BCD TP 250 F
- +
Разделительные платы для отделения отсека электроники, привинчиваемые, бумаголит Артикул: 20205200
--
АБС, поликарбонат; уплотнение: CR; исполнения UL 94 V0 по запросу; Уплотнение из вспененного полиуриетана или хлоропренового каучука детали см. в Технических данных.
BCD TP 200 F
- +
Разделительные платы для отделения отсека электроники, привинчиваемые, бумаголит Артикул: 20405200
АБС, поликарбонат; уплотнение: CR; исполнения UL 94 V0 по запросу; Уплотнение из вспененного полиуриетана или хлоропренового каучука детали см. в Технических данных.
BCD TP 400 F
- +
  • 5 размеров
  • 2 высоты
  • UL 94 V0 - исполнения - по запросу
  • 6 различных фасадов
  • Опционально - клеммный отсек с выбираемым местом расположения, поддающийся отделению
  • Обширная дополнительная оснастка позволяет реализацию многообразных применений